Lam Research Salzburg : Lam Research eröffnet in Salzburg: Wie Panel Level Packaging den globalen KI-Chip-Hunger stillen soll

bei der eröffnung von lam research salzburg: Herbert H. Schöffmann, Managing Director and Chief Operating Officer of Lam Research Salzburg GmbH, Stefan Schnöll, Landeshauptfrau Stellvertreter, Aaron Fellis, Corporate Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Wet Etch and Clean (WETS) bei Lam Research, Herbert Ötzlinger, Head of Panel Product Line, Lam Research Salzburg und Akihiko Furuya, Executive Officer, Semiconductors Electronics TOPPAN.Inc

Herbert H. Schöffmann, Managing Director and Chief Operating Officer of Lam Research Salzburg GmbH, Stefan Schnöll, Landeshauptfrau Stellvertreter, Aaron Fellis, Corporate Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Wet Etch and Clean (WETS) bei Lam Research, Herbert Ötzlinger, Head of Panel Product Line, Lam Research Salzburg und Akihiko Furuya, Executive Officer, Semiconductors Electronics TOPPAN.Inc

- © Lam Research / Agentur Werbezeit - Bernhard R. Moser

Die börsennotierte Lam Research Corporation eröffnet Ende Mai 2026 ihren Forschungs- und Produktionsstandort in Salzburg offiziell. 

Das US-Unternehmen gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Der Standort soll künftig das konzerninterne Kompetenzzentrum für Panel Level Packaging bilden.

Bei dieser Methode werden kleinste Bauteile für Mikrochips auf großen, rechteckigen Trägerplatten angebracht. Jahrzehntelang war es gängige Praxis, elektronische Bauelemente durch das Aufbringen von Schichten auf dünne, runde Platten aus Halbleitermaterial wie Silizium herzustellen – sogenannte Wafer. Zwar erreichten diese Trägerscheiben zuletzt Durchmesser von bis zu 300 Millimeter – an die Kapazitätsgrenzen für untergebrachte Bauelemente und Schichten stoßen sie aber trotzdem. 

Dazu kommt: Die Nachfrage nach leistungsfähigen Chips mit hoher Speicherkapazität ist durch den KI-Boom stark gestiegen und soll laut ExpertInnen weiter zunehmen. "Wir stehen da erst am Anfang", sagt Herbert Schöffmann, operativer Geschäftsführer von Lam Research in Salzburg.

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Panoramablick im Sonnenuntergang auf Lam Researchs „Panel Center of Excellence“ (CoE) in Salzburg
Lam Research: Der neue Forschungs- und Produktionsstandort in Salzburg ist offiziell eröffnet. - © Lam Research

Lam Researchs „Panel Center of Excellence“ (CoE) in Salzburg

- © Lam Research

Panel Level Packaging: Warum rechteckige Platten die Chipfertigung effizienter machen

Um mit der wachsenden Nachfrage Schritt zu halten, setzen ChipherstellerInnen nun verstärkt auf Panel Level Packaging, wobei die rechteckigen Trägerplatten durchaus einen halben mal einen halben Meter messen können. 

Anders als Wafer, die in vertikalen Prozessen bearbeitet werden, durchlaufen die Panels den Fertigungsprozess horizontal. Sie kommen in ein Tauchbecken, wo beidseitig ein Metallfilm aufgebracht wird, der anschließend elektrochemisch abgetragen und gereinigt wird. Deshalb spricht man auch von "nasschemischer" Bearbeitung. Genau in diesem Bereich will Lam Research in Salzburg seinen Schwerpunkt setzen.
 

"Für die Produktion eines fertigen Wafers sind rund 100 Prozessschritte notwendig. Mit einer größeren Fläche lässt sich mehr Ausbeute erzielen und die Effizienz steigern", erklärte Schöffmann. 

Durch Masseneffekte sinken die Produktionskosten für Halbleiter, außerdem fällt weniger Abfall an. 

"Da die Nachfrage so stark steigt, muss unsere Branche den Weg von der Entwicklung zur Serienreife schneller zurücklegen", sagt Aaron Fellis, Corporate Vice President von Lam Research.

Panel-Level-Plattform Kallisto

- © Lam Research

Panels sind rechteckige Trägerplatten – hier eine im Detail – und können durchaus einen halben mal einen halben Meter messen. 

- © Lam Research
Panel Level Packaging vs. Wafer Packaging

Herausforderungen auf dem Weg zur Serienproduktion

Die neue Technologie bringt allerdings noch erhebliche Hürden mit sich. "Während bei Wafern alles standardisiert ist, gibt es bei den Panels noch sehr viel Wildwuchs, was etwa Größen und Dicken betrifft. Das erhöht die Herausforderungen für die Produktion", so Fellis. 

Lam-Research-KundInnen nutzen derzeit fünf unterschiedliche Panel-Größen. Ein weiteres technisches Problem: Trägerplatten neigen dazu, sich durch das Aufbringen von Metallfilmen oder Chemikalien zu verziehen, und müssen deshalb fixiert werden.
 

Im November 2022 übernahm Lam Research die in Salzburg ansässige Semsysco GmbH, einen Anbieter von Halbleiterausrüstung. Ab 2024 lief am heutigen Standort in der Bachstraße schrittweise die Produktion an. Jede Anlage wird spezifisch für Chip-Hersteller entwickelt, zusammengebaut, getestet, wieder zerlegt und ausgeliefert. Zuletzt wurde auch der neue Reinraum des Labors fertiggestellt und in Betrieb genommen.

  • Aaron Fellis, Corporate Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Wet Etch and Clean (WETS) bei Lam Research, spricht bei Eröffnung in Salzburg
    "Da die Nachfrage so stark steigt, muss unsere Branche den Weg von der Entwicklung zur Serienreife schneller zurücklegen."

    Aaron Fellis, Corporate Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Wet Etch and Clean (WETS) bei Lam Research

Lam Research Salzburg: Kennzahlen

Zur Zahl der jährlich gefertigten Maschinen oder der MitarbeiterInnen am Standort Salzburg äußert sich das Unternehmen nicht. "Wir geben keine Daten der einzelnen Standorte bekannt", so Schöffmann. 

Das Firmenbuch wies 2024 knapp 120 Beschäftigte aus, die Zahl dürfte aber seitdem gestiegen sein. 

Die Lam Research Corporation wurde 1980 in Fremont, Kalifornien, gegründet. In Österreich betreibt das Unternehmen neben Salzburg einen weiteren Produktionsstandort in Villach

Weltweit beschäftigte Lam Research 2025 rund 17.700 Mitarbeitende und erwirtschaftete einen Jahresumsatz von 20,6 Milliarden US-Dollar (17,7 Mrd. Euro). (LB/APA)

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